삼성전자 삼진법 반도체 개발. 10년뒤에 내놓으려다 일본땜에 빡쳐 내놨다는게 학계정설

 
그동안 반도체 기술은 0과 1, 이진법의 세계에서 구현됐습니다.

전류가 꺼지거나(0) 또는 켜진 상태(1)에서만 정보처리가 가능했다면, 이제는 정보처리가 불가능한 상태인 '누설전류(2)' 상태에서도 정보처리가 가능해집니다.

울산과학기술원(UNIST) 김경록 교수 연구팀은 세계 최초로 '초절전 3진법 반도체 기술'을 대면적 웨이퍼에 구현했습니다.

기존 이진법 방식보다 계산 속도가 1,000배 이상 빠르고 소비전력도 적어 반도체 칩을 보다 작게 만들 수 있습니다. 

삼진법 반도체 기술은 인공지능과 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리해야하는 5G 시대에 적합한 고성능 반도체를 만들 수 있습니다.

이번 연구는 삼성전자가 지원하고 있는 삼성미래기술육성센터 사업의 성과입니다.

삼성전자는 2017년부터 김경록 교수팀 연구를 지원하면서 파운드리 사업부 팹에서도 상용화할 수 있도록 기술을 검증하고 있습니다.

삼성전자 측은 "지금 당장 생산공정에 적용하긴 어렵지만, 어느 정도 상용화 가능성을 확인한 단계"라고 설명했습니다.

반도체 수출 부진에 대한 우려가 커지던 지난 1월 "이제 진짜 실력이 나올 것"이라고 말했던 이재용 삼성전자 부회장의 자신감은 지속적인 뿌리기술 투자에서 나온 것으로 해석됩니다.

파운드리를 비롯한 시스템 반도체 분야 1등을 목표로 하고 있는 삼성 입장에선 삼진법 반도체는 미래를 대비한 선제적 투자인 셈입니다.

삼진법 반도체 기술이 상용화하려면 기존 공정은 물론 소재나 부품에서도 획기적인 변화가 필요한 상황.

일각에선 반도체 부품소재 수출제한으로 몽니를 부리고 있는 일본에 대한 경고성 메시지도 담은 것으로 해석하고 있습니다.